相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接，由于焊料融化時(shí)的表面張力，有時(shí)濕式橋接會(huì)在回流焊中自動(dòng)分離，這是正?，F(xiàn)象。但遇到?jīng)]有分離的情況，那么就會(huì)形成短路缺陷。

分析：

1.錫膏坍塌，這與錫膏的特性有關(guān)，如：金屬含量、錫球顆粒大小，或錫膏的管控是否吸濕等。也存在與印刷參數(shù)有關(guān)的情況，如：壓力或脫模速度。錫膏沉積在PCB焊盤后不能有效保持原來(lái)的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋接。

2.鋼網(wǎng)底面污垢，鋼網(wǎng)底部沾污會(huì)在印刷時(shí)增加PCB和鋼網(wǎng)之間的間隙，導(dǎo)致錫膏子鋼網(wǎng)下溢出導(dǎo)致橋連。

3.壓力過(guò)大時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出，與焊盤形成橋連。

4.間隙設(shè)置過(guò)大，如果鋼網(wǎng)和焊盤之間存在間隙就有可能導(dǎo)致錫膏溢出形成橋連。

5.鋼網(wǎng)破損，相鄰開(kāi)孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時(shí)形成橋連。

6.阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤高，在細(xì)間距元件的錫膏印刷過(guò)程中，如0201以下或0.4mm間距以下的csp或連接器元件，相鄰焊盤間沒(méi)有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連。

7.鋼網(wǎng)或PCB偏位鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤沒(méi)有完全對(duì)正，錫膏印刷偏出焊盤，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時(shí)，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。

8、多次印刷，有時(shí)為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。

9、線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個(gè)原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。