SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，當(dāng)然，這種情況是極少數(shù)。下面四川英特麗將為大家詳細(xì)介紹一下細(xì)間距引腳間的橋接問題及解決方法。

SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法：

1、SMT貼片加工錫膏選擇不當(dāng)

錫膏的正確選擇對(duì)于解決問題橋接之間也有很大的關(guān)系，0.5MM及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度20-45UM，黏度在800-1200PA.S 左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級(jí)。

2、SMT貼片加工印刷方式不當(dāng)

1.1 刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于pitch小于或者等于0.5的IC印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

1.2 刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45度的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞；刮刀壓力一般為30N/mm2。

1.3 印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏??；而速度過慢，錫膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對(duì)于細(xì)間距的印刷速度范圍為10-20mm/s。

3、SMT貼片加工回流焊設(shè)置不當(dāng)

1. 升溫速度太快；

2. 加熱溫度過高；

3. 錫膏受熱速度比電路板更快；

4. 焊劑潤濕速度太快。