SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中為了達到可靠的合格率和質(zhì)量的目的，在各個環(huán)節(jié)安排質(zhì)量檢測是必不可少的方法，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些SMT貼片和焊接過程中的質(zhì)量檢驗。

SMT工廠中常見的質(zhì)量檢驗有來料檢驗、工藝檢驗、表面組裝檢驗等。來料檢驗是在生產(chǎn)之前進行的，在來料檢驗中檢查出問題對于生產(chǎn)的影響也是最小的，只需要更換不合格的元器件、PCB、錫膏等生產(chǎn)材料即可。

工藝檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題需要及時進行糾正生產(chǎn)環(huán)節(jié)并對有質(zhì)量問題的板子進行返工，由于焊接后的修理需要從頭焊接，除了工作時間和材料，零件和電路板也會損壞。根據(jù)缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢驗過程可以降低缺陷率和廢品率，降低返工維護成本，從源頭上避免質(zhì)量危害。

常見的質(zhì)量檢測內(nèi)容主要是焊點表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊點是否出現(xiàn)月牙形，是否存在多錫少錫等現(xiàn)象，是否存在立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。檢查焊接是否出現(xiàn)短路、虛焊等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化等。