pcba加工卷帶料盤與托盤料盤的區(qū)別

pcba加工需要用到很多電子元件物料，物料種類多（比如電容電阻電感IC及連接器插座及二三極管），一般一條smt生產(chǎn)線高速貼片機(jī)負(fù)責(zé)小料、規(guī)整料的貼裝，多功能機(jī)負(fù)責(zé)大料、IC、不規(guī)整的物料貼裝，因?yàn)閜cba上面的電子料以片式阻容感件居多，IC及相關(guān)不規(guī)整的大料居少，高速機(jī)貼裝快速，可以最大化利用其貼裝速度進(jìn)行小料貼裝，達(dá)到產(chǎn)能最大化，IC和不規(guī)整大料用多功能機(jī)貼裝，多功能機(jī)速度慢，精度更高，IC和大料對貼裝精度要求高，剛好匹配產(chǎn)線貼裝平衡。

料盤是什么

料盤就是裝載電子元件的包裝，配合飛達(dá)為貼片機(jī)提供物料貼裝

為何有卷盤料和托盤料

因片式阻容感元件規(guī)整且呈現(xiàn)片狀，其結(jié)構(gòu)可以完美匹配飛達(dá)，因此大部分采用卷盤料盤，配合臺車及飛達(dá)為貼片機(jī)供料，而托盤料盤大部分是分層堆疊，規(guī)整擺放IC，配合多功能貼片機(jī)進(jìn)行貼裝，不同形狀規(guī)格的料盤都是依據(jù)其元件貼裝便利性來決定。

卷盤料與托普料的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)解析